Bir entegre devre paketi (veya paket ) a, mahfaza arasında hem elektrik bağlantısı ve mekanik arayüzü için çip arasında entegre devre ve baskılı devre . Genellikle plastikten , bazen seramikten , nadiren metalden yapılır . Bazı kutularda, örneğin belirli anıların ultraviyole ile silinmesine ( EPROM ) izin veren saydam pencereler bulunur .
Kutunun farklı işlevleri vardır:
Bileşen ile kutu arasındaki bağlantı iki şekilde yapılabilir:
Elektronik bileşen muhafazalarını kategorize etmek için uluslararası üne sahip birkaç standart kuruluşu vardır : JEDEC , EIAJ ( Japonya Elektronik Endüstrileri Birliği ), Mil standartları (ABD askeri standartları ), SEMI (en) ( Yarı İletken Ekipman ve Malzemeler Enstitüsü ), ANSI / IPC ( Ara Bağlantı ve Elektronik Devrelerin Paketlenmesi Standartları ).
JEDEC standardı aileleri belirtir: BGA , CGA , Sun, DIP , DSO, DSB, LGA , PGA , QFF, QFJ, QFN , QFP , SIM, SIP , SOF, SOJ, ITS, lütfen, UCI, WLB, ZIP.
Spesifik kutular birkaç parametreye göre tanımlanır.
TS – P DSO 2 – 44(50) / 5.3x10.2-1.27 -- - --- - ------ ------------- | | | | | | | | | | | Informations supplémentaires | | | | Nombre de broches | | | Différenciation supplémentaire pour les boîtiers SOJ/SON/DSO | | Famille (3 lettres obligatoires) | Matériau Fonctions spécifiques (0-6 lettres)Bu, kutu ailesini tanımlayan temel koddur: silindirik ( CY ), düğme ( DB ), ızgara dizisi ( GA ), IM Hat İçi Modülü ( IM ), IP Hat İçi Paket ( IP ), Pres Paketi / Pres- Yerleştirin ( CP / PF , lehimlemesiz muhafaza presi -takma ), dörtlü düz paket ( QF , kasanın 4 tarafındaki pimler), küçük taslak ( SO , kasanın 2 karşıt tarafındaki pimler), dikey SMD ( VP ), Kalıp / Wafer Muhafaza ( DS / WL ), Flanş Montajı ( FM ), Uzatılmış Form ( LF ), Mikroelektronik Montaj ( MA ), Çivi Montajı ( PM ), Özel Muhafaza ( SS ), Sınıflandırılmamış Muhafaza ( UC ).
Bazı alışılmadık işlevler, 0 ila 6 harflik bir önek ve ardından bir çizgi şeklinde JEDEC sınıflandırması ile tanımlanır, özellikle optik pencereler ( C ), aynı kutuda istiflenmiş kalıp ( A , istiflenmiş paket montajı), ısı lavabolar ( H ) ve standarda uymadıklarında pimler arasındaki kasa yüksekliği veya adım için kodlar.
JEDEC sınıflandırmasında, seramik kasalar ( metalle kapatıldığında C , camla kapatıldığında G ), metal kasalar ( M ), kalıplanmış plastik ( P ), silikon ( S ) veya bant poliimid ( T ) bulabiliriz. Bu mektup genellikle öneklidir.
Pimlerin şekli, genellikle bir son ek olarak bir harf şeklinde JEDEC standardı tarafından kodlanmıştır: Topları ( B ), kavisli bacakları ( C , örneğin PLCC kutusu ), Martı kanadı ( G , böyle SOIC kutularında olduğu gibi ), J-Bend, L-Bend, S-Bend, J-ters çevrilmiş, tel lehimleme kulakları ( D , H ), düz ( F ), yalıtımlı ( I ), ayaksız ( N , lehim pedleri ile) QFN gibi ), pabuçlar aracılığıyla ( P , T ), hızlı yerleştirme ( Q , örneğin elektromekanik röleler için), sarıcı ( W ), kablolu çıkış ( W ) veya vidalı ( Y ).
Pimler P
B topları
Kavisli bacaklar C
Bacaksız N
Martı kanadı G
J-Bend J
T " delikten geçen " iğneler
Sarma W
Kanatlı D
Hızlı ekleme Q
Vida Y
JEDEC standardı, bir devreye göre pimlerin konumunu temsil eden bir ön ek tanımlar:
Tek S
Çift D
Dörtlü Q
Zig-zag Z
Olarak elektronik olarak elektrik mühendisliği , bacak yapısı bir bileşenin her birinin rolü tarif pim a konektörünün en basitten karmaşığa doğru veya bir bileşenin, entegre devreler . Pinout terimi , bağlantı şeması ile eş anlamlıdır .
Pin çıkışı aşağı yukarı karmaşıktır:
Farklı tipteki entegre devre paketleri, çok farklı pin çıkışlarına neden olur.
Çoğu entegre devrede , kurulu oldukları devrenin "güç barasına" bağlı en az iki pim bulunur.
İşaretlenmiş pozitif güç kaynağı pimi kimi kez adlandırıldığı , veya V S + . Etiketli negatif besleme terminali kimi kez adlandırıldığı , veya V S .
V harfinin indeksindeki çift karakter, bu güç kaynağının genellikle bağlanacağı transistörün piminin adını ifade eder. Bu nedenle, unvanlar ve genellikle iki kutuplu PDO'lar için , adlar ve genellikle alan etkili PDO'lar için ayrılmıştır .
C , güç kaynağının iki kutuplu bir transistörün toplayıcısına bağlı olduğu anlamına gelirken, E , güç kaynağının bir çift kutuplu transistörün vericisine bağlı olduğu anlamına gelir . D'si, alan etkili bir transistörün boşalmasını ifade ederken, S'si bu aynı transistörün kaynağını ifade eder .
Köprüleme tekniği , yüksek frekansta çalışan bileşenler için özellikleri ihmal edilebilir olmayan RLC devrelerinin ortaya çıkmasına neden olur . IBIS veya SPICE simülasyon modelleri bu parametreyi dikkate alır.
Burada, 25,4 µm çapında altın teller kullanılarak standart bir köprülemenin özellikleri hakkında bir fikir verilmiştir:
Özellik | Değer L = 2 mm |
Değer L = 5 mm |
---|---|---|
Direnç | 0.103 Ω | 0.257 Ω |
İndüktans | 1.996 nH | 5.869 nH |
Kapasite | 0.122 pF | 0,242 pF |
Karşılıklı endüktans | 0.979 nH | 3,318 nH |
Karşılıklı kapasite | 26.1 fF | 48,8 fF |
Bu karakterizasyon, elektrik mühendisliğinde ve aynı zamanda dijital elektronikte çok önemlidir . Ve kayıp faktörü durumda ilişkili belirli özellikleri belirleyebilir sıcaklığı gibi , bir işlemcinin işlem hızı veya anahtarlama akım a transistor .
Kutular, çevreledikleri bileşenin (saldırgan) elektronik radyasyonunu sınırlandırmak veya tam tersine, dış çevrenin operasyonları (kurban) üzerindeki etkisini sınırlamak için tasarlanabilir. Havacılık , uzay veya otomotiv sektörü gibi belirli faaliyet sektörleri , elektronik kutuların elektromanyetik karakterizasyonu konusunda çok kapsamlı çalışmalar yürütmektedir.